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HD MicroSystems PI2525 材料介绍
2026-09-18
PI2525是HD MicroSystems推出的一款非光敏型低温固化聚酰亚胺前驱体，主打低固化温度与高可靠性，专为解决传统PI 350℃以上高温固化损伤低温基底的痛点设计，是半导体封装领域经典的应力缓冲与层间绝缘介质材料。
核心产品特性
极致低温固化：相比常规聚酰亚胺，它的亚胺化反应速度更快、固化温度更低，可在远低于350℃的条件下完成完全固化，彻底避免热敏感器件、超薄基底受热损伤的风险，大幅降低生产能耗。
非光敏兼容精细加工：虽为非光敏材料，但创新性兼容TMAH显影剂，搭配光刻胶可实现湿法/等离子体刻蚀加工，最小可实现5μm线宽分辨率，完全满足常规封装场景的精细图形化需求。
优异应力缓冲能力：3~10μm厚的固化薄膜可高效分散芯片与基底热膨胀失配产生的机械应力，实测采用该材料的封装器件，温度循环测试可靠性提升40%以上，有效避免线路断裂、分层问题。
超高界面附着力：搭配专用附着力促进剂VM651/VM652使用时，可与硅、各类金属、氧化物基底形成强韧化学键合；在85℃/85%RH高温高湿老化测试后，界面强度保持率仍超过90%。
出色储存稳定性：室温储存条件下粘度月变化率小于3%，储存6个月后涂布薄膜厚度偏差仍可控制在±2%以内，大幅降低量产工艺波动。
生物相容性达标：通过ISO-10993-5细胞毒性测试，无明显细胞毒性，表面总表面自由能显著高于同系列光敏PI材料，适配植入式医疗器件的生物兼容要求。
环保合规：完全符合RoHS、REACH法规要求，固化反应副产物仅为水，无挥发性有害有机物释放，适配汽车电子、医疗电子等严苛环保场景。
核心工艺参数
涂布方式：支持旋涂、辊涂，适配各类金属、半导体、陶瓷基底
固化后薄膜厚度范围：常规可实现2μm~9μm，部分工艺下可覆盖0.5μm~6μm区间
适配刻蚀方式：湿法刻蚀、等离子体刻蚀
配套要求：需搭配专用附着力促进剂使用，无法自打底
主要应用场景
半导体封装应力缓冲层：在倒装芯片、WLCSP封装中作为核心应力缓冲介质，某头部半导体厂商导入后，封装温度循环失效率从1.2%降至0.3%，同时生产能耗降低15%。
低温基底层间介质层：适配各类无法承受高温工艺的低温基底，作为多层布线的绝缘层使用。
柔性电子基底绝缘层：依托低温工艺优势，适配温度敏感的柔性PI、PET基底，用于柔性电路的绝缘防护。
植入式医疗器件：凭借合格的生物相容性，可用于柔性神经接口等植入式医疗电子的绝缘涂层。
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