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高性能热塑性材料，未增强聚醚酮（PEK），半结晶，压缩成型用细粉，易流动，颜色自然。

核心性能特点：
高耐热性 ：玻璃化转变温度（Tg）为 160°C ，熔点达 373°C ，可在 260°C 下长期使用，短期耐温超过 300°C 。
优异化学稳定性 ：耐受绝大多数酸、碱、溶剂、油类及消毒剂（如过氧化氢、乙醇），适用于严苛的CIP/SIP清洗环境。
低吸水率 ：饱和吸水率仅 0.5% （23°C），确保在潮湿环境中尺寸稳定，避免膨胀变形。
电绝缘性能优良 ：体积电阻率高达 1.0×10¹⁶ Ω·cm ，介电常数低至 3.2 （1 kHz），适合高温电气绝缘部件。
加工适配性强 ：为 细粉末状 （D50 = 50 µm），适用于 压缩 molding 工艺，熔体粘度（400°C）为 190 Pa·s ，流动性良好，易于致密成型。

主要应用领域：
医疗设备 ：用于制造可高温蒸汽灭菌（134°C）的一次性手术器械组件、内窥镜结构件等，符合ISO 10993生物相容性标准。
食品加工 ：应用于无菌灌装阀、输送带导轨、清洗夹具等直接接触食品的部件，耐受强酸碱清洗且不释放有害物质。
半导体制造 ：作为晶圆承载花篮、清洗架、真空夹具等洁净室组件，具备极低颗粒析出和离子释放特性，满足Class 1级洁净标准。
精密仪器 ：用于传感器外壳、光学支架、分析设备结构件，利用其高尺寸稳定性与低热膨胀系数实现精密配合。
航空航天 ：非承力结构件、导管接头、密封支撑件，在高温环境下保持性能稳定。
典型应用案例：
医疗设备 ：用于制造 可反复高温蒸汽灭菌（134°C）的一次性手术器械组件、内窥镜结构件与牙科手柄 ，无需金属加固即可满足多次消毒需求，符合ISO 10993生物相容性标准，显著提升操作安全性与患者保障。
食品加工装备 ：应用于 无菌灌装阀、输送带导轨与CIP清洗夹具 ，耐受强酸碱（如硝酸、氢氧化钠）及高温清洗流程（>120°C），不释放有害物质，满足FDA食品接触安全要求。
半导体制造 ：作为 晶圆承载花篮、清洗架与真空夹具 ，具备极低颗粒析出和离子释放特性，避免晶圆污染，满足Class 1级洁净室标准，保障高良率生产。
精密分析仪器 ：用于 液相色谱系统（UHPLC）的高压接头与密封组件 ，可承受高达 1000 bar（14500 psi） 的压力，在高压流体环境中保持密闭性与结构完整性。
航空航天 ：制造 非承力结构件、导管接头与传感器外壳 ，在200°C以上持续工况中保持尺寸稳定与力学性能，实现轻量化设计，提升燃油效率。
工业自动化 ：用于 高洁净环境下的传送带组件、定位夹具与泵阀内衬 ，耐化学腐蚀且无需润滑，降低维护成本与停机风险。