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Ketaspire KT-820 SL10是一种聚醚醚酮（PEEK）化合物。与标准PEEK相比，该牌号专门设计用于改善润滑性、减少摩擦。与其它耐磨损牌号相比，这一牌号不仅具有高润滑性、出色的延展性和韧性优于未改性的高粘度PEEK。此外，该产品具有高流动性，可以注塑复杂、难成型的薄壁件。

这些有吸引力的性能组合使Ketaspire KT-820 SL10适用于运输、电子、化学处理和工业用途，包括石油和天然气勘探和生产用品。

耐化学性的塑料之一
KetaSpire 聚醚醚酮 (PEEK) 结合了优异的性能，使其能够在一些最严苛的最终使用环境中有效替代金属。
PEEK分子的结构赋予了其一系列宝贵的高性能特性。芳基提供了模量、热稳定性，以及阻燃性。醚键提供了韧性，延展性，和熔融加工性。酮类提供长期的热氧化稳定性和极性，从而实现高熔点.

并非所有 PEEK 都一样
并非所有商业 PEEK 产品都能提供相同的性能水平。得益于 Syensqo 更先进的聚合物生产技术，KetaSpire PEEK 具有显著的性能优势。根据不同等级，KetaSpire PEEK 提供：
更好的抗疲劳性
冲击强度提高20%
延展性提高60%

加工
注塑成型
KetaSpire 树脂可以使用常规注塑装备轻松加工。该装备应能够实现并维持注塑单元高达385 °C（725 °F）以及模具高达205 °C（400 °F）的所需加工温度。注塑机应配备线性传感器以监测螺杆位置，并能够通过速度/位置曲线控制聚合物的注塑。注塑机应具备产生高达240 bar（35 kpsi）注塑压力的能力，以实现快速注塑。
挤压成型

KetaSpire 聚醚醚酮（PEEK）树脂可以使用适用于加工高温半结晶材料的标准挤出设备，轻松挤出成各种形状。挤出工艺可用于生产薄膜、板材、简单型材、复杂型材以及管材和管路等空心型材，以及电线电缆的涂层。
薄片和薄膜挤出：未填充的KetaSpire PEEK等级可挤出成薄膜和薄片。已生产出薄至0.025 mm（0.001英寸）的薄膜。大多数常规模具均可使用。
管材挤出：KetaSpire PEEK树脂可使用专为加工高温半结晶聚合物设计的常规挤出装备制成管材。

型材挤出：KetaSpire PEEK 可挤出棒材和板材等形状，以及复杂几何形状的型材。通常，截面厚度限制在 50 mm（2 英寸）以内。虽然已成功挤出更大截面的型材，但它们容易出现开裂和内部孔隙。
长丝：可以使用未填充的 KetaSpire PEEK 树脂挤出长丝。通过从出口直径为所需长丝直径 1.1 至 1.3 倍的模具中拉出，可以生产直径从 0.125 mm（0.005 英寸）到 2.5 mm（0.100 英寸）的长丝。挤出物应在熔融状态下从模具中拉出，并拉伸至所需直径。长丝 采用空气冷却，以获得 结晶度。

电线电缆挤出：KetaSpire PEEK树脂可使用标准挤出设备和适用于半结晶材料的加工条件，轻松挤出到电线或电缆上。KetaSpire KT-851专为电线包覆挤出而设计。该牌号具有优异的熔体强度，同时可加工成极薄的0.025毫米（0.001英寸）包覆层。

模压成型
KetaSpire PEEK 可通过注塑或挤出工艺轻松加工。这些工艺需要投入模具和/或模具的资本支出，但对于大量模制件或大批量挤出型材而言非常经济。压缩成型为仅生产少量零件或制造比这些工艺实际可行的形状更大的部件提供了一种实用且具有成本效益的替代方案。

连接
KetaSpire PEEK 的热塑性特征可用于通过焊接连接部件，即通过热软化待连接表面，将其压合在一起，然后冷却。
焊接

焊接工艺的区别在于加热结合表面的方式。由于 KetaSpire PEEK 的熔点较高，焊接它比焊接其他塑料需要更多的能量。适用于 KetaSpire PEEK 的常见焊接技术包括旋转焊接、振动焊接、超声波焊接和激光焊接。
涂层
KetaSpire PEEK 可提供粉末形式，可作为保护涂层应用于各种形状和几何结构的金属基材上。提供不同粒径的粉末等级，以实现静电粉末涂装应用，并用于配制分散液或浆料涂层。