典型应用场景
半导体领域:12英寸晶圆载具的超高刚性导电重载基座、EUV光刻机内部的电磁屏蔽重载支撑结构件,利用 刚性保障亚纳米级位移定位精度,同时实现85dB以上的全频段电磁屏蔽,避免高频电磁信号干扰光刻机的测量精度。高端工业装备领域:重载工业机器人的超高刚性导电关节结构件、高频测试仪器的内部电磁隔离重载结构件,有效隔离不同通道之间的高频电磁串扰,大幅提升测试精度。


RTP 2184依托25%短碳纤维增强带来的 超高刚性、85dB以上全频段电磁屏蔽、180℃长期耐温的核心特性,是新能源汽车800V高压平台、高阶智能驾驶系统的专属重载特种工程塑料,核心适配四大类高端重载部件,完全解决传统金属屏蔽件的轻量化痛点。
800V高压平台重载核心部件
高压汇流排超高刚性电磁屏蔽重载支架:替代传统铝合金屏蔽支架,实现35%以上轻量化降本,85dB以上的全频段电磁屏蔽效能,完全阻挡高压大电流通断时产生的强电磁辐射外泄,避免干扰车载毫米波雷达、自动驾驶域控制器的信号传输,长期在180℃高温、高电压工况下仍能保持稳定的导电屏蔽性能,20%以上的高碳纤维占比让支架长期重载下几乎无蠕变变形。
高压SiC功率模块超高刚性电磁屏蔽基座:适配第三代半导体SiC芯片的200℃高温工作环境,在保证超高结构刚性的前提下,实现模块内部的全频段电磁屏蔽,避免SiC高频开关产生的电磁串扰影响周边低压控制电路的稳定性,同时材料的极低金属析出特性不会污染芯片封装腔体。
车载OBC充电机超高刚性电磁屏蔽结构件:充电机内部高频开关电源的全频段电磁隔离重载外壳, 阻挡充电机工作时产生的高频电磁信号向车内外辐射,既满足车载电子的EMC强制认证要求,又避免对外干扰周边家用充电设备的正常运行。
高阶智能驾驶高频重载部件
自动驾驶域控制器超高刚性电磁屏蔽重载外壳:适配高阶智驾的多颗毫米波雷达、激光雷达、高清摄像头的集中运算场景,85dB以上的电磁屏蔽效能完全阻挡外界强电磁干扰,保障域控制器内部高频运算芯片的信号传输稳定性,避免出现智驾系统误判的安全隐患,材料的超高刚性可抵御车辆行驶过程中的强冲击载荷,保护内部核心运算芯片不受损。
车载激光雷达超高刚性电磁屏蔽基座:极低的成型收缩率(0.05~0.15%)保障激光雷达发射/接收阵列的定位精度长期稳定,在-40~120℃的车载宽温环境下,阵列的形位公差精度波动小于±2μm,同时全频段电磁屏蔽效果避免外界电磁信号干扰雷达的点云探测精度。
车载高精度导航定位模块超高刚性电磁屏蔽外壳:完全阻挡外界强电磁干扰,保障北斗/GPS高精度定位信号的接收精度,定位误差控制在厘米级以内,材料的超高刚性可抵御车辆颠簸过程中的强振动,避免定位模块内部天线移位导致的定位精度下降。
电驱系统高导电重载防护部件
高速电机超高刚性电磁屏蔽端盖:替代传统金属端盖,实现35%以上轻量化,完全阻挡电机内部三相交流电产生的强电磁辐射外泄,避免干扰周边车载传感器的信号采集精度,长期在180℃高温、强振动工况下仍能保持结构完整性,25%碳纤维增强体系让端盖的抗冲击性能远超普通高导电PEI材料。
电机控制器超高导电静电导出重载结构件:依托材料体积电阻率低至1 Ω·cm的超高导电特性,可在毫秒级快速导出控制器表面积累的高压静电, 避免静电积累击穿IGBT功率芯片,大幅提升电驱系统的运行可靠性,同时超高刚性可抵御控制器内部功率元件的热膨胀应力,避免结构件出现开裂变形。
高速减速器超高刚性导电支撑结构件:兼顾高导电静电导出和超高刚性特性,避免减速器内部齿轮高速运转时产生的静电积累击穿周边密封件,同时长期重载下几乎无蠕变变形,保障齿轮传动的中心距精度长期稳定,大幅延长减速器的使用寿命。
车载高端电子重载电磁隔离部件
车载6G太赫兹通信模块超高刚性电磁屏蔽基座:适配下一代车载太赫兹高速通信场景,有效隔离不同通信通道之间的高频电磁串扰,大幅提升太赫兹信号的传输速率和抗干扰能力,材料的超高刚性保障通信天线阵列的定位精度长期稳定,避免车辆行驶过程中天线移位导致的通信信号断连。
车载大功率音响系统全频段电磁屏蔽重载结构件:有效隔离不同音响通道之间的电磁串扰,大幅提升车载音响的音质表现,避免出现杂音、信号失真问题,同时超高刚性可抵御车载音响大音量工作时的振动,避免内部结构件出现共振异响。
车载T-BOX远程通信模块超高刚性电磁屏蔽基座:保障车联网信号的稳定传输,避免外界电磁干扰导致的车机断连、远程控制失效问题,材料的超高刚性可抵御车辆长期颠簸过程中的强振动,保障T-BOX内部通信模块的连接可靠性。