主流衍生牌号
牌号型号 核心改性 关键特性
典型应用场景
半导体与电子电气:12英寸晶圆载具、静电防护夹具、电磁屏蔽精密外壳、高导电精密连接器,依托低析出与 尺寸精度保障制程安全。工艺:注塑压力103~207 MPa,采用高速注射充模,水口料回添比例不超过20%,避免力学性能大幅衰减。
RTP 2184 L依托“易成型低注塑压力、25%碳纤维增强 超高刚性、高导电ESD防护、75dB以上电磁屏蔽”的核心特性,是大尺寸复杂重载高导电结构件的专属特种PEI材料,核心落地场景集中在半导体、新能源汽车、航空航天、高端工业装备四大领域,尤其适配普通高碳纤维PEI难以成型的大尺寸复杂部件工况。
半导体领域(核心高价值场景)
12英寸晶圆大尺寸高刚性导电载具:利用材料的易成型特性,可直接一体注塑成型大尺寸晶圆载具的复杂加强筋、多工位定位卡槽结构,无需额外机加工二次成型,比传统标准PEI载具实现30%以上轻量化,同时18961 MPa的超高拉伸模量保障载具长期重载下几乎无蠕变变形,晶圆定位精度长期稳定。
半导体测试设备大尺寸电磁屏蔽重载基座:探针台、测试分选机的大尺寸承载基座,低注塑压力特性让大尺寸部件成型后内部残余应力极低,几乎无翘曲变形,整体形位公差精度稳定控制在±3μm以内,同时75dB以上的电磁屏蔽效果完全阻挡周边测试设备的电磁信号干扰,保障芯片测试的测量精度。
半导体制程设备大尺寸高导电防护结构件:PVD/CVD制程腔体外部的大尺寸高导电静电防护外壳,材料的极低金属析出特性完全满足Class 1级超净车间的洁净度要求,长期使用过程中不会向制程腔体释放颗粒污染物,大幅降低晶圆制程的良率损失。


新能源汽车领域(快速增长场景)
800V高压平台大尺寸高刚性电磁屏蔽汇流排支架:适配大尺寸多通道高压汇流排的支撑场景,易成型特性可直接成型大尺寸复杂的多通道隔离加强筋结构,在保证超高刚性的前提下实现30%以上轻量化降本,同时75dB以上的全频段电磁屏蔽效能,完全阻挡高压大电流通断时产生的强电磁辐射外泄,避免干扰车载毫米波雷达的信号传输。
动力电池模组大尺寸高导电重载防护结构件:动力电池PACK的大尺寸高导电静电防护支撑框架,材料的180℃长期耐温特性完全适配动力电池的高温工作环境,高导电性能可快速导出模组表面积累的高压静电,避免静电积累引发的电池热失控风险,同时超高刚性可抵御电池充放电过程中的热膨胀应力,避免结构件出现开裂变形。
高阶智驾域控制器大尺寸高刚性电磁屏蔽外壳:适配大尺寸多芯片集中运算的智驾域控制器场景,易成型特性可直接成型大尺寸外壳的复杂散热筋、定位卡扣结构,大幅减少装配工序,同时75dB以上的电磁屏蔽效能完全阻挡外界强电磁干扰,保障域控制器内部高频运算芯片的信号传输稳定性。
航空航天领域(高端 场景)
机载航电设备大尺寸高刚性电磁屏蔽外壳:机载综合航电系统的大尺寸电磁屏蔽防护外壳,在-55~180℃的 宽温环境下,仍能保持稳定的高导电和超高刚性性能,75dB以上的全频段电磁屏蔽效果完全阻挡外界强电磁干扰,保障航电系统的运行可靠性,同时比传统金属外壳实现40%以上轻量化,大幅降低机载设备的负重。
卫星星载电子元器件大尺寸重载防护结构件:卫星综合电子系统的大尺寸高导电防护基座,在太空真空、强辐照环境下,材料的性能长期稳定,不会出现普通材料的真空挥发、辐照老化问题,同时高导电性能可快速导出表面积累的太空静电,避免静电积累击穿星载电子元器件。
高端工业装备领域(通用重载场景)
重载工业机器人大尺寸高刚性导电关节基座:六轴重载工业机器人的大尺寸关节导电支撑基座,长期高频重载工况下几乎无蠕变变形,保障机器人末端的定位精度长期稳定,同时高导电性能快速导出关节部位积累的静电,避免静电积累损伤机器人内部的伺服控制系统。
高频测试仪器大尺寸电磁隔离重载结构件:高端频谱分析仪、信号发生器的大尺寸内部电磁隔离重载结构件,有效隔离不同高频通道之间的电磁串扰,大幅提升仪器的测试精度,极低的成型收缩率保障大尺寸部件的量产尺寸一致性,量产批次之间的尺寸偏差小于±2μm。
石油化工防爆设备大尺寸高导电仪表箱外壳:石油化工现场的大尺寸防爆高导电仪表箱,依托材料的高导电静电耗散特性,可快速导出表面积累的静电,完全避免静电火花引发的易燃易爆气体燃爆风险,同时180℃长期耐温特性适配石油化工现场的 高温工况。