典型应用场景
与航空航天:机载电子设备电磁屏蔽外壳、制导系统防静电结构件、卫星载荷精密屏蔽腔体,满足 级抗电磁干扰标准。工艺:注塑压力控制在120~220 MPa,采用中高速充模,水口料回添比例不得超过15%,防止镀镍碳纤维断裂导致导电性能大幅下降。
RTP 2185 HEC的核心应用完全围绕其超高导电、全频段EMI/RFI电磁屏蔽、 静电消散的核心特性展开,依托PEI基材的耐高温、高刚性与耐化学腐蚀能力,覆盖 电子、高端半导体、新能源汽车、航空航天四大高壁垒领域,是替代传统金属屏蔽结构实现轻量化的旗舰特种材料。


与航空航天核心应用
机载/弹载电子屏蔽腔体:利用1GHz~10GHz频段40~60dB的电磁屏蔽效能,替代铝合金制作制导系统、机载通信模块的外壳,减重30%以上,同时满足-55℃~180℃宽温域服役要求。
卫星载荷防静电结构件:极低的析出物特性完全适配太空洁净环境,可快速消散空间高能粒子引发的静电积聚,避免星载精密电路被静电击穿。
便携电子设备外壳:原生UL94 V-0阻燃+全频段电磁防护,无需额外金属镀层,即可满足GJB 151B 级电磁兼容标准,大幅简化装配工序。
高端半导体与精密电子应用
12英寸晶圆全静电防护载具:体积电阻率<1 Ω·cm,静电衰减时间<0.5秒,完全杜绝晶圆传输过程中的静电击穿风险,同时低析出特性不会污染制程环境,适配14nm以下先进制程产线。
芯片测试分选机屏蔽夹具:0.05%~0.15%的极低成型收缩率,可实现微米级精密成型,在长期150℃高温工况下尺寸无漂移,同时屏蔽周边设备的电磁信号干扰,保障芯片测试精度。
高频通信模块电磁屏蔽基座:替代传统压铸铝制作5G/6G基站射频模块的内部屏蔽结构,减重40%,且无金属信号反射问题,提升高频信号传输稳定性。
工业高端装备特殊应用
高端工业机器人伺服电机电磁屏蔽端盖:替代金属端盖,减重50%,同时屏蔽伺服电机运行时的电磁谐波,避免干扰周边机器人视觉传感器的信号传输。
防爆电子设备防静电外壳:本征阻燃+全静电消散特性,完全满足煤矿、化工等高危防爆场景的电气安全标准,杜绝静电火花引发的爆炸风险。
高温工业炉内电子传感器屏蔽支架:长期在180℃高温环境下保持稳定的导电与力学性能,保护炉内精密传感器不受外部电磁干扰,保障工业测温、测控精度。
本公司主要经营的产品有:全氟磺酸、全氟无定形聚合物、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、高温尼龙、氟流体、氟树脂等特种塑料系列;PTFE改性助剂系列;氟橡胶等各种合成橡胶系列,与国内外知名化工企业合作,包括苏威、大金、科慕、旭硝子、赢创、威格斯等各类化工产品,并在合作中与这些公司形成长期良好的战略合作关系。交流;广纳博交的企业精神,愿与社会各界朋友精诚合作,共创美好家园!