耐热稳定性：固化后玻璃化转变温度达380℃以上，5%热失重温度（Td5）高达580-610℃，可长期耐受400℃级高温工艺，完全适配车规级功率半导体的严苛制造环境。

核心工艺参数

主要应用场景

国内有HD MicroSystems正规授权代理商供货，如东莞市天之鸿塑化有限公司 常规1KG包装起订，市场参考单价约28000元/千克，常规交期1~2个月，可提供完整的COA、MSDS及工艺指导文件，支持小批量试样验证。

PI2610凭借5-9ppm/℃的超低热膨胀系数、超高刚性与耐热稳定性，核心应用集中在半导体先进封装、精密MEMS、生物医疗电子三大高精密领域，是大尺寸晶圆与高稳定性器件的经典绝缘介质方案。
半导体先进封装领域（用量 ）
12英寸及以上大尺寸晶圆应力缓冲层：它的CTE与硅基底几乎持平， 解决大尺寸晶圆加工过程中因热失配导致的翘曲问题，大幅提升多层光刻的对准精度，是高端逻辑芯片、存储芯片封装的主流应力缓冲介质。
车规级SiC/GaN功率器件层间绝缘层：依托380℃以上的超高玻璃化转变温度，耐受第三代半导体制造过程中的高温金属化工艺，保障车规级功率器件在宽温域环境下的长期运行可靠性。
高频高速芯片层间介质层：凭借低介电常数与低介质损耗特性，在高频微波器件、5G/6G通信芯片中作为绝缘层使用，大幅降低信号传输损耗，提升高频器件性能。
Fan-Out扇出封装平坦化层：在重构晶圆的多层重布线工艺中，提供高刚性平整基底，避免布线层因基底形变出现断线，提升高密度扇出封装的良率。

精密MEMS与传感器领域
高精密MEMS器件结构支撑层：作为MEMS加速度计、陀螺仪的刚性绝缘结构层，极低的CTE特性可大幅降低器件在宽温域环境下的尺寸漂移，保障传感器的测量精度稳定性。
MEMS微流控芯片电极保护层：在阻抗传感微芯片、介电电泳生物芯片中作为金属微电极的绝缘覆盖层，精准控制绝缘层厚度，保障微流控芯片的传感灵敏度。
MEMS压力传感器钝化层：在工业级高温压力传感器中作为表面钝化绝缘层，耐受长期高温高压环境，保护内部传感电路不受外界介质侵蚀。

生物医疗电子领域
植入式神经微电极阵列基底：依托优异的生物相容性与低应力特性，作为柔性神经接口的基底与绝缘层，已在多项植入式脑机接口研究与量产项目中应用，长期植入无明显排异反应。
植入式医疗器件绝缘涂层：在心脏起搏器、植入式血糖传感器等精密医疗器件中作为表面绝缘防护层，耐受体内潮湿生理环境，保障器件长期工作的绝缘可靠性。

航空航天高端领域
航空航天高温电子器件绝缘层：凭借轻质、高强度与高温稳定性，作为航空航天机载高温电子器件的结构绝缘材料，在 高低温交变环境下保持性能稳定，保障航空电子系统的运行可靠性。

本公司主要经营的产品有：全氟磺酸、全氟无定形聚合物、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、高温尼龙、氟流体、氟树脂等特种塑料系列；PTFE改性助剂系列；氟橡胶等各种合成橡胶系列，与国内外知名化工企业合作，包括苏威、大金、科慕、旭硝子、赢创、威格斯等各类化工产品，并在合作中与这些公司形成长期良好的战略合作关系。交流；广纳博交的企业精神，愿与社会各界朋友精诚合作，共创美好家园！