产品核心定位

典型应用场景

供应链与行业定位

该材料是HD MicroSystems的工业级标准量产材料，国内半导体产线已有规模化采购记录，常规包装为1.0kg/PE瓶，是薄胶层高精度PI场景的主流成熟选择。

HD4104的核心应用集中在半导体先进封装的超薄高精度场景，是HD4100系列中专门针对3~8μm薄胶层需求开发的细分型号，在多个高精密微纳加工领域有规模化落地。

核心主流应用
先进逻辑芯片超薄应力缓冲层：适配7nm及以下先进制程芯片，3~5μm的超薄成膜厚度可精准填平晶圆表面的微小台阶，同时不影响后续金属沉积制程的图形精度，保护底层布线和无机绝缘层免受安装应力与温度循环冲击，大幅提升器件长期可靠性。
高密度Fan-Out封装再布线层：低粘度特性带来 的涂布流平性，可 填充高密度铜布线之间的微米级间隙，无气泡残留，图形分辨率可达2μm以下，大幅降低线路短路风险，是智能手机、可穿戴设备等高密度封装的主流选择。
晶圆级封装超薄绝缘介质：在300mm大尺寸晶圆的SiP系统级封装制程中，可形成厚度均匀性偏差小于±2%的超薄PI膜，完全避免厚胶常见的边缘厚边、针孔缺陷，适配多层互连结构的高精度加工需求。

延伸细分应用
MEMS微纳器件精细图形加工：凭借低粘度带来的超高分辨率，可直接制备出3μm级的高精度微纳绝缘结构，无需额外辅助光刻胶，大幅简化MEMS传感器、微执行器的制程步骤。
柔性OLED显示超薄平坦化层：在折叠屏的TFT阵列上方作为超薄平坦化层，表面粗糙度Ra<0.5nm，可 填平底层电路的台阶差，为有机发光层提供超平整基底，同时 程度降低膜层整体厚度，适配柔性器件的轻薄化需求。
工业级功率半导体薄胶钝化层：在IGBT、MOSFET等大功率器件的表面形成超薄高绝缘保护层，固化后可长期耐受200~350℃的高温环境，对Si、SiO₂、Cu等基底附着力优异，经过500小时PCT加速老化测试后无分层现象。

除了之前提到的半导体、柔性电子等核心场景，HD4104在以下前沿细分领域也有规模化落地应用：

纳米制造与前沿科研领域
电子束光刻纳米图形加工：作为适配电子束曝光系统的专用光刻型PI材料，可实现20nm级的超高分辨率图形成形，图形边缘锐利无畸变，是量子器件、单光子器件等前沿科研场景的核心加工介质，在国内多家 高校和科研院所的微纳实验室中广泛使用。
纳米传感器功能层制备：凭借优异的耐蚀刻性能，在后续金属沉积、干法刻蚀步骤中图形不易变形，可用于制备MEMS纳米压力传感器、生物微流控芯片的高精度绝缘微结构，大幅提升传感器的检测精度。

特种光电器件领域
红外光学器件的超薄支撑层：固化后在红外波段透过率高，3~5μm的超薄成膜厚度不会明显衰减红外信号，可作为红外探测器、微光夜视器件的微结构支撑绝缘层，适配特种光电器件的高精度加工需求。
微纳光学元件的母版制备：利用其高分辨率特性，直接通过曝光制备出亚微米级的衍射光学微结构，无需额外二次转印，大幅简化微纳光学元件的制备流程。

特种工业场景
高温传感器的绝缘保护层：固化后可长期耐受300℃以上的高温环境，在工业级高温压力传感器、燃气轮机监测传感器表面形成超薄高绝缘保护层，同时不影响传感器的信号响应速度。
高密度PCB的超薄精细线路绝缘层：在高端HDI印制电路板的多层互连结构中，作为超薄绝缘介质，可支撑2μm级的超精细线路制备，大幅提升PCB的布线密度，适配高端服务器主板的高密度互连需求。