核心应用场景

核心差异化优势

正性光刻工艺的高分辨率特性，可实现3μm级的精细通孔图形，比同厚度负性PI材料的图形精度更高，更适配高密度先进封装的细线路加工需求。

HD8961的应用完全围绕其「低温固化、高延伸率、无NMP环保」的核心特性展开，集中在对制程温度敏感、需要高柔性的先进封装与柔性电子领域，是当前低温PBO材料中的主流量产型号。

核心主流应用
高端折叠屏柔性OLED显示：200~250℃的低温固化特性，完全不会损伤柔性PI基底和有机发光层，80%的超高断裂伸长率可承受百万次以上的反复弯折形变，作为折叠屏模组的再布线层绝缘介质，是当前旗舰级折叠屏机型的核心选择。
超薄晶圆级先进封装：在2.xD/3D IC薄晶圆制程中，低温固化可大幅降低晶圆翘曲风险，避免厚度小于50μm的超薄晶圆在制程中发生碎裂，适配多层高密度互连结构的加工需求，大幅提升先进封装产线良率。
高密度铜重分布层（RDL）绝缘保护：极低的吸水率和优异的介电性能，可直接作为高精度铜布线的绝缘保护层，避免铜线路在后续制程中发生氧化腐蚀，3μm级的高分辨率可直接制备出超细通孔，完全满足1μm以下线宽的先进封装布线要求。

延伸细分应用
柔性可穿戴生物传感器：高延伸率特性适配柔性传感器的大形变需求，低温制程不会破坏传感器内部的生物敏感功能层，广泛用于柔性心电电极、皮肤压力传感器等可穿戴医疗设备的制备。
超薄柔性太阳能电池：作为柔性薄膜太阳能电池的绝缘缓冲层，低温固化不会损伤钙钛矿等活性光伏层，同时高柔性特性可适配柔性电池的卷曲、弯折场景，提升器件长期循环寿命。
MEMS柔性微流控芯片：无NMP的环保配方不会污染微流控通道内的生物试剂，低温制程不会破坏芯片内部的微流体结构，广泛用于生物医疗检测芯片的高精度绝缘层制备。

HD8961在柔性电子领域的应用完全围绕其「200~250℃低温固化、80%超高断裂伸长率、无NMP环保配方」的核心特性展开，是当前对温度敏感的高端柔性器件的主流量产光刻PBO材料。

旗舰折叠屏柔性OLED核心应用
作为折叠屏模组的柔性再布线层绝缘介质，200~250℃的低温固化完全不会损伤柔性PI基底和有机发光层，80%的超高断裂伸长率可承受百万次以上的动态弯折形变，在R=1.5mm的 弯折半径下仍能保持膜层完整，不会出现脆裂分层，是当前旗舰级折叠屏机型的核心量产选择。
用于柔性OLED的超薄平坦化层，3μm级的高分辨率可 填平TFT阵列的微小台阶差，表面粗糙度Ra<0.5nm，为有机发光层提供超平整基底，避免高分辨率像素出现混色、暗点问题，大幅提升折叠屏的显示良率。

柔性可穿戴医疗传感场景
作为柔性心电/肌电电极的绝缘支撑层，无NMP的环保配方完全符合生物医疗材料安全要求，高柔性特性可让传感器 贴合人体曲面皮肤，长时间佩戴无异物感，同时低温制程不会破坏传感器内部的生物敏感功能层，广泛用于家用长期生理监测的柔性传感贴片。
用于柔性压力传感器的微结构制备，通过正性光刻工艺可直接制备出3μm级的高精度微纳空腔结构，无需额外辅助光刻胶，大幅简化柔性传感器的制程步骤，提升传感器的检测精度。

特种柔性光电器件场景
作为钙钛矿柔性LED的绝缘缓冲层，200℃级的低温固化完全不会损伤钙钛矿发光活性层，避免高温导致的钙钛矿材料分解，大幅延长下一代柔性显示器件的工作寿命，适配高色域柔性照明、可穿戴显示等前沿场景。
用于超薄柔性太阳能电池的绝缘保护层，极低的吸水率和优异的介电性能，可保护柔性光伏层不受水汽侵蚀，同时高柔性特性可适配柔性电池的卷曲、弯折场景，提升柔性光伏器件的长期循环寿命。

高端柔性互连场景
在超薄柔性超导软板中作为精细线路的绝缘介质，低温固化可避免超导YBCO薄膜因高温出现临界电流退化，高延伸率特性可让柔性超导软板在R=5mm下通过10万次以上动态弯折，仍保持超导性能稳定，适配量子计算、深空探测等 场景的低温柔性互连需求。
作为5G柔性天线的透波绝缘层，极低的介电损耗不会引发信号衰减，同时高柔性特性可让天线 贴合折叠屏机身曲面，避免金属结构对信号的干扰，大幅提升折叠屏设备的全频段通信稳定性。