核心性能优势
高流动易加工:粘度窗口经过精准调控,既能填充微流控芯片沟道等超精细结构,又不会在热流道系统中因剪切过热导致分子链断裂,大幅降低薄壁精密件的成型缺陷率
典型应用场景
电子电气领域:5G基站绝缘部件、新能源汽车电子连接器、半导体载具、薄壁精密电子结构件,依托高绝缘性与耐高温性保障长期运行稳定

成型加工要点
推荐采用注塑工艺,物料需提前进行双阶干燥:150℃/4h + 120℃/2h,避免成型后出现银纹缺陷建议脱模斜度不低于0.5°,避免薄壁顶出时出现顶白、开裂问题
ULTEM Resin 1110的核心加工方式为精密注塑成型,依托其高流动特性适配薄壁、高精度结构件,全流程工艺参数与操作要点如下:
预干燥处理
必须提前进行双阶干燥:150℃保温4~6小时,再转120℃保温2小时,最终控制物料含水率≤0.02%
干燥设备建议使用密闭式热风循环料斗,避免物料二次吸湿,防止成型后出现银纹、气泡等缺陷
注塑机核心参数
参数项 推荐区间 关键说明
料筒各区段温度 330~400℃ 从进料段到射嘴逐步升温,射嘴温度控制在340~360℃,避免局部过热降解
模具温度 135~165℃ 高温模温可大幅降低制品内应力,提升表面光洁度,防止薄壁件快速冷却出现应力开裂
螺杆转速 40~70rpm 低剪切速率避免分子链断裂,保证材料原有力学性能
背压 0.3~0.7MPa 保证熔体均匀塑化,排出包裹的微量气体
注塑压力 60~100MPa 高流动特性下无需过高压力,即可填充0.3mm级薄壁结构
保压时间 5~30秒 根据制品厚度调整,避免保压不足导致缩痕,或过保压导致内应力过高
冷却时间 5~30秒 匹配模温设置,保证制品充分定型后再顶出
模具与设备适配要点
流道系统优先采用热流道设计,热流道温度需与料筒中段温度保持一致,温差不超过±10℃,避免熔体在流道内冷却滞留
浇口尺寸比普通PEI牌号放大10%,减少剪切热产生;排气槽深度控制在0.02~0.03mm,防止烧焦困气
脱模斜度不低于0.5°,顶出系统采用多点均匀顶出,避免薄壁件顶出时出现顶白、开裂问题
螺杆长径比建议≥20:1,压缩比控制在2.5~3.0,适配高粘度工程塑料的塑化需求
后处理与注意事项
高要求制品可进行退火处理:在180℃环境下保温2~4小时,随炉缓慢冷却, 消除注塑内应力,避免后续使用中出现应力开裂
停机超过15分钟需清空料筒,用PC或PMMA树脂清洗机筒,防止ULTEM 1110在高温下长时间停留发生热降解
加工过程中需保持车间通风,避免少量挥发物积聚,操作时无需特殊防护,符合工业安全规范
ULTEM 1110凭借高流动、耐高温、无卤阻燃的特性,尤其适配薄壁精密、长期高温工况、金属嵌件集成类零件,以下是各领域的典型量产零件清单:
电子电气领域
高频精密连接器:0.3mm级薄壁插针基座、SMT贴片连接器绝缘本体,高流动性可填充超精细流道,回流焊后无翘曲变形,介电性能在-40~180℃区间保持稳定
半导体与分析仪器部件:质谱仪离子源支架、微流控芯片沟道载体、半导体晶圆载具,极低的金属离子析出特性,避免污染高精度分析/生产场景
5G通讯绝缘件:基站射频模块绝缘隔片、光模块外壳,无卤阻燃UL94 V-0等级,长期在170℃工况下无性能衰减
汽车工业领域
动力系统周边零件:发动机舱传感器外壳、新能源汽车电池管理系统(BMS)绝缘支架,耐受180℃持续高温,耐汽车油液腐蚀,轻量化替代传统金属部件
照明系统零件:前照灯/雾灯反射器、灯泡插座、车灯边框,长期耐受车灯工作高温,表面光洁度高无需额外喷涂
车载电子结构件:车载毫米波雷达绝缘衬垫、车机系统薄壁外壳,高尺寸稳定性保障长期震动环境下装配精度不失效

航空航天领域
机舱内饰功能件:航空食品托盘、通风阀结构件、仪表板半结构支撑件,低烟密度+无卤阻燃特性符合航空防火标准,比传统金属减重10%以上
航空电子部件:机载传感器外壳、航空线束绝缘卡箍,在-60~200℃宽温域下保持力学性能稳定
医疗与生命科学领域
诊断分析仪器零件:IVD设备液体流道接头、手术导航定位环,CT影像伪影比金属部件减少80%以上,单件成本较钛合金下降60%
可重复消毒器械:非接触类手术器械手柄、灭菌托盘、移液器枪架,支持121℃高压蒸汽循环灭菌20次以上,尺寸变化率仅0.08%
食品与家居领域
高温接触类器具:微波炉托盘、烤箱烘焙夹具、蒸汽锅结构件,符合FDA食品接触合规要求,长期耐受170℃高温无有害物质析出
特种耐磨轴承:低载荷高温工况下的无油润滑轴承,比金属轴承减重50%,无需额外维护,耐醇类、弱酸碱腐蚀