核心特性优势
三重核心性能叠加:同时集齐高流动薄壁成型、自带高效内脱模、 电镀附着力三大特性,这是它和ULTEM 2110、2100R的核心差异点,无需在流动、脱模、电镀三者之间做性能取舍 。
典型应用领域
电子电气电镀屏蔽件:5G通信射频滤波器腔体、基站屏蔽基座、光模块电镀外壳、高频测试夹具,依托高流动特性实现超薄壁复杂结构充模,同时通过电镀实现高效电磁屏蔽 。


注塑加工关键要点
预干燥:150℃热风干燥4-6小时,控制最终含水率≤0.02%,避免水分导致的银纹、镀层附着力下降问题。电镀前处理:无需额外做复杂的表面粗化处理,常规PEI电镀前处理流程即可实现5B级镀层附着力,大幅简化电镀加工工序。
ULTEM 2110EPR依托专属优化的电镀级配方,无需复杂的强腐蚀粗化工序,采用常规塑料电镀标准流程即可实现5B级 镀层附着力,整体工艺难度远低于普通增强PEI,适配电子屏蔽件、汽车结构件等量产场景。
完整量产电镀工艺流程
前处理除油:将注塑成型后的零件放入60℃碱性除油液中浸泡10-15分钟, 清除表面微量油污与脱模剂残留,之后用纯水冲洗3次沥干。
表面微蚀粗化:采用低浓度铬酸-硫酸混合液,在65℃下浸泡5-8分钟,仅在材料表面形成均匀微观粗糙面,无需像普通PEI那样做强腐蚀深度粗化,避免玻纤外露影响镀层平整度。
敏化活化:粗化后的零件放入胶体钯活化液中,40℃下浸泡3-5分钟,在材料表面均匀沉积一层钯金属催化核心,为后续化学镀提供反应位点。
化学镀打底:将活化后的零件放入化学镀铜液中,温度控制在45-50℃,沉积15-20分钟,在零件表面形成一层厚度约1-2μm的均匀导电铜层,保证后续电镀的导电性。
加厚电镀:根据需求选择电镀金属类型:
电磁屏蔽场景:先镀铜加厚至15-20μm,再镀5-8μm镍层,最终镀层总厚度20-25μm,电磁屏蔽效能稳定超过60dB。
外观装饰场景:镀铜后再镀亮铬,镀层金属质感均匀,无漏镀、麻点问题。
后处理封孔:电镀完成后用纯水 冲洗,放入60℃恒温烘箱中烘烤30分钟去除镀层内应力, 做钝化封孔处理,提升镀层耐盐雾性能。
关键工艺控制要点
注塑端前置管控:注塑时背压控制在0.3-0.6 MPa,避免内脱模剂局部富集迁移到零件表面,导致后续镀层附着力下降;模具型腔需做镜面抛光,减少零件表面毛刺,降低电镀前处理难度。
粗化工序精准控时:粗化时间严禁超过10分钟,过度粗化会导致玻纤大量外露,镀层表面出现白点、麻点缺陷,直接影响良率。
温度匹配材料特性:所有电镀工序的工作温度不得超过80℃,避免ULTEM基材长期处于高温环境出现轻微形变,保证电镀后零件尺寸公差稳定。
镀层附着力验证:电镀完成后采用百格刀划格测试,3M胶带垂直拉扯后镀层无任何脱落,即可达到5B 附着力等级,满足车规级长期振动工况要求。