产品展厅
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核心性能优势
精准10¹⁰Ω级抗静电性能：表面电阻率稳定控制在1×10¹⁰Ω，处于理想的抗静电区间，既完全避免静电积累引发的静电击穿风险，又不会因导电度过高产生不必要的电磁屏蔽损耗，导电性能均匀无局部死角，完全适配各类静电敏感精密场景 。
核心应用场景
半导体超洁净晶圆承载载具：半导体制造环节的Class 1级洁净室晶圆抗静电承载托盘、芯片加工工位的无尘抗静电工装夹具，无纤维析出、极低发尘特性完全避免污染晶圆表面，精准抗静电性能杜绝静电击穿芯片风险，200℃超高耐温特性适配芯片高温加工工况。
注塑成型工艺要点
预干燥要求：150℃除湿干燥4~6小时，严格控制含水率低于0.02%，避免部件出现银纹、气泡缺陷，保障抗静电性能均匀稳定 。
ULTEM Resin JD7904凭借无纤维析出、精准10¹⁰Ω级抗静电、Class 1级超洁净特性，已在国内头部12英寸晶圆厂、先进封装产
线实现规模化落地，核心应用案例覆盖半导体全流程载具场景，实测良率与使用寿命远超传统防静电PPS、普通抗静电PEI材料。
12英寸晶圆高温测试承载托盘
国内头部12英寸晶圆代工厂的28nm制程芯片高温测试工位，全面替换传统碳纤维增强PEI托盘，采用JD7904制成的晶圆承载托
盘：
无纤维析出特性完全杜绝碳纤维脱落污染晶圆表面的风险，产线因载具发尘导致的芯片良率损失降低92%
精准10¹⁰Ω级抗静电性能，完全避免静电击穿28nm精密芯片的风险，静电损伤不良率降至0
200℃超高耐温特性适配芯片高温测试工况，可耐受1000次以上高温循环使用，使用寿命是传统防静电PPS托盘的6倍以上
实测数据显示，该产线晶圆测试工位综合良率提升3.2%，单条产线年直接创造经济效益超千万元。
先进封装晶圆传输载具
国内头部先进封装企业的SiP芯片封装产线，采用JD7904制成的晶圆传输载具：
极低发尘量达到Class 1级超洁净环境要求，完全适配先进封装超洁净车间标准
非晶态 尺寸稳定性，载具长期使用尺寸精度偏差小于0.01mm，晶圆定位精度长期稳定
耐260℃无铅回流焊峰值温度，载具过SMT回流焊工序后尺寸变化率仅为0.08%，比同类PEEK材料低40%，大幅减少产线停机
校准时间
该产线载具换型维护周期从传统3个月延长至18个月，产线停机时间削减70%，换型成本大幅降低。
半导体洁净室晶圆存储盒
国内头部存储芯片制造厂的Class 1级超洁净车间，采用JD7904制成的晶圆FOUP存储盒内部防静电支撑结构：
无纤维析出、极低VOC挥发特性，完全避免污染晶圆存储环境，金属离子残留量低于0.5ppm，无任何杂质离子析出污染晶圆
精准抗静电性能，完全避免晶圆长期存储过程中静电积累导致的芯片损伤风险
长期180℃高温存储工况下无变形，支撑结构长期使用无翘曲，晶圆存储定位精度始终保持稳定
实测晶圆长期存储良率提升2.7%，存储过程中的芯片静电损伤不良率降至0。
芯片键合工位防静电定位治具
国内头部半导体封装测试企业的引线键合工位，采用JD7904制成的芯片防静电定位基座：
优异机加工性能，CNC加工后表面光洁度极高，无细微加工毛刺脱落污染洁净环境
高刚性特性保障长期反复使用无磨损、无变形，极低成型收缩率保障芯片定位精度长期稳定
键合工位芯片定位偏差率从传统治具的0.8%降至0.1%以下，键合良率大幅提升
治具使用寿命是传统铝合金治具的3倍以上，综合使用成本仅为铝合金治具的30%。
晶圆湿法刻蚀工位防静电承载夹具
国内头部晶圆制造厂的湿法刻蚀工位，采用JD7904制成的晶圆防静电承载夹具：
优异耐化学性，耐受各类刻蚀药液、清洗溶剂长期接触无腐蚀、无应力开裂
无纤维析出特性，完全避免纤维脱落污染刻蚀药液，保障晶圆刻蚀表面洁净度
长期150℃高温药液工况下无变形，夹具长期循环使用无尺寸偏移，刻蚀均匀性大幅提升
晶圆刻蚀工序良率提升2.1%，夹具更换周期从传统1个月延长至12个月，运维成本大幅降低。
