核心 特性
低碳可持续属性:采用ISCC Plus审计通过的质量平衡工艺,用生物基原料替代部分化石基原料,大幅降低全生命周期温室气体排放,在不改变零件性能的前提下,帮助下游终端产品降低碳足迹,满足欧盟碳关税相关要求。

超高抗冲击吸能特性:弹性体增韧体系让材料的抗冲击性能远超普通通用级POM,常温下无缺口冲击几乎不发生脆性断裂,可吸收大量冲击能量,薄壁部件跌落、撞击后不会直接碎裂。
宽温域韧性表现:-30℃低温环境下仍保持优异的抗冲击性能,低温装配、低温仓储的部件不易脆断,可耐受数万次往复疲劳开合。
主要应用领域
低碳汽车核心部件:新能源汽车薄壁高抗冲卡扣、汽车门板吸能结构件、燃油泵组件,低甲醛释放满足车规环保要求,同时可提供完整碳足迹溯源报告,帮助整车厂降低零部件碳排放。
关键使用提醒
该材料刚性和硬度相比普通未增韧POM略有降低,不适合用于需要极高刚性的高负载结构件;注塑加工前需在80~90℃下干燥2~3小时,物料含水率必须<0.1%,可大幅避免银纹、气泡缺陷。
Hostaform S 27063 ECO-B在电子连接器领域已有多个落地量产案例,依托高流动薄壁充模、超高抗冲击、低碳可溯源的核心优势,重点适配消费电子、汽车电子两大低碳连接器场景,解决传统POM薄壁连接器易脆断、碳足迹不达标的行业痛点。
消费电子高速连接器量产案例
国内头部消费电子连接器厂商将该材料用于USB 3.2 Gen2 Type-C公头的薄壁卡扣结构件,替代传统普通POM牌号,实现了显著性能提升:
该连接器卡扣壁厚仅0.4mm,属于典型超薄壁精密结构,S 27063 ECO-B的13g/10min高流动性无需提高注塑压力即可实现零短射充模,量产良率从传统POM的87%提升至96%。
弹性体增韧体系让卡扣的抗冲击性能大幅提升,连接器1.5米自由跌落测试后卡扣断裂率从12%降至0,反复插拔10000次后卡扣仍保持足够夹持力,无脆断、无松脱。
材料附带完整ISCC Plus生物基溯源报告与EPD环境产品声明,帮助该Type-C连接器的全生命周期碳足迹相比传统化石基POM版本降低21%,顺利通过头部手机品牌的低碳供应链ESG审核。

汽车电子低压连接器落地案例
国内新能源汽车Tier1供应商将该材料用于车载低压信号连接器的锁止卡扣组件,适配低碳车型的零部件碳足迹管控要求:
该卡扣长期在车内90℃高温环境下服役,材料长期热老化后尺寸变化率控制在±0.12%以内,卡扣长期使用无松动、无虚接,信号传输稳定性远优于普通增韧POM。
依托XAP2低甲醛释放技术,材料甲醛释放量≤0.05 mg/m³,远低于VDA 275车规限值,完全满足汽车内饰级低挥发环保要求,不会在车内释放异味。
该低碳版本连接器直接通过欧盟整车零部件碳足迹溯源审核,无需修改原有模具和注塑工艺即可直接替换传统化石基POM零件,帮助整车厂轻松满足欧盟碳关税相关要求。
其他细分连接器适配场景
除上述两大核心量产案例外,该材料还在以下连接器场景实现批量应用:
HDMI 2.1高清视频连接器的薄壁外壳卡扣,耐反复插拔冲击,长期使用无开裂,适配高端显示设备的低碳供应链需求。
工业自动化设备的信号连接器滑动锁扣,耐数万次往复疲劳开合,抗蠕变性能优异,长期使用无 变形。