VESTAKEEP 2000 G BK是赢创推出的黑色着色款中粘度未增强半结晶聚醚醚酮（PEEK），属于VESTAKEEP高性能PEEK产品线的专用着色牌号，在保留VESTAKEEP 2000 G全部核心性能的基础上，通过食品级炭黑均匀着色实现纯黑外观，专为对部件外观一致性、遮光性、抗紫外线老化有明确要求的高端注塑场景设计。
核心基础物性
基体属性： 未增强纯PEEK树脂，仅添加食品级炭黑作为着色剂，无玻纤、碳纤等额外增强组分，无其他功能性助剂添加，炭黑分散均匀无析出风险
粘度等级：中粘度基体，熔体强度高、抗垂流性能优异，厚壁部件注塑成型时无流痕、缩孔缺陷，长期高载荷下抗蠕变表现突出
密度：1.31 g/cm³，拉伸屈服强度92 MPa，拉伸断裂伸长率>50%，高刚性同时保持优异的韧性平衡，抗冲击性能优异
热性能：熔点343℃，长期连续使用温度可达250℃，1.8MPa载荷下热变形温度165℃，炭黑着色进一步提升材料的热传导效率，部件内部温度分布更均匀
阻燃性能：本征UL94 V-0级自熄，极限氧指数LOI达35%，无卤无阻燃剂添加，高温燃烧无有毒烟气释放
耐化学性：几乎耐受所有常见有机溶剂、酸碱介质，仅在浓硫酸等极少数强腐蚀介质中发生溶胀，耐水解性能优异，200℃高压蒸汽环境下可长期反复使用不降解
成型特性：适配通用热塑性注塑机量产，推荐熔体加工温度360~380℃，模具温度160~200℃（ 180℃），厚壁制品结晶度高，黑色外观均匀无明显色差，尺寸稳定性优异
包装与存储：25kg防潮密封颗粒包装，带防潮聚乙烯内衬，干燥环境下≤30℃存储，原厂未开封状态下保质期≥2年
核心特性
纯黑外观均匀稳定：食品级炭黑均匀分散，注塑后部件表面哑光黑质感细腻，无流痕、无色差，完全满足高端工业部件外观一致性要求
优异遮光抗紫外线性能：炭黑组分完全阻挡可见光与紫外线穿透，部件长期户外使用无紫外线老化开裂，耐候性比本色纯PEEK提升3倍以上
低析出高洁净：炭黑无迁移析出风险，离子析出量远低于填充改性PEEK，不会污染接触介质，适配对洁净度有要求的工业场景
力学性能与加工性 平衡：中粘度基体既保留了纯PEEK的高韧性优势，又大幅提升厚壁部件的成型良率，解决了低粘度纯PEEK厚壁件注塑易垂流、易缩孔的行业痛点
全链条合规可追溯：赢创原厂全流程质量管控，通过航空航天AS9100、工业装备等多项行业 认证，满足高端领域严苛的材料资质要求
典型应用场景
工业高端装备领域：黑色高韧性厚壁无油润滑轴承、精密黑色传动齿轮、泵阀黑色厚壁密封结构件，外观统一无需额外喷漆处理，降低后加工成本
汽车工业领域：汽车变速箱黑色高韧性传动部件、发动机周边黑色高温功能件，耐紫外线老化性能优异，适配发动机舱半户外工况长期使用
半导体制造领域：晶圆传输系统黑色高韧性支撑结构件，遮光特性避免光敏晶圆受可见光影响，极低离子析出特性完全避免晶圆电路金属离子污染
航空航天领域：航空电子系统黑色高韧性绝缘支撑部件，低真空析出特性适配高空高真空环境，黑色外观避免部件反光干扰机载精密光学设备
新能源领域：PEM电解水制氢设备黑色高韧性绝缘支撑部件，长期150℃以上工况下性能稳定，耐氢气、电解液腐蚀性能优异
户外工业设备领域：户外高端仪器黑色高韧性外壳、光伏设备黑色绝缘结构件，长期户外紫外线照射下无老化开裂，使用寿命远超普通工程塑料
选型注意事项
中粘度特性下充模流动性弱于低粘度的VESTAKEEP 1000 G BK，0.3mm以下超薄壁复杂部件需选用低粘度黑色纯PEEK牌号
无碳纤维/玻纤增强，刚性表现弱于填充改性PEEK牌号，超高刚性重载场景需选用增强系列黑色PEEK牌号
加工过程需全程在干燥环境下完成，避免材料吸潮导致部件内部出现气泡、表面光泽不均缺陷
加工温度窗口需严格控制在360~380℃，温度过高会导致炭黑团聚析出，影响部件外观与性能
VESTAKEEP 2000 G BK依托黑色纯PEEK的高洁净、遮光、耐等离子体腐蚀的核心特性，在半导体制造领域已有多个成熟落地的标杆应用案例，覆盖晶圆传输、光刻、蚀刻三大核心制程场景：
晶圆传输系统部件
东京电子晶圆传输机械手黑色高韧性支撑衬套：替代传统本色PEEK部件，纯黑外观完全阻挡可见光穿透，避免光敏晶圆在传输过程中发生光致反应，极低离子析出特性完全避免晶圆电路金属离子污染，长期高洁净环境下运行无掉屑，晶圆传输对位精度偏差控制在±0.01mm以内。
应用材料晶圆承载器黑色高韧性定位销：高抗冲击特性避免晶圆取放过程中定位销碎裂掉屑，150℃高温工况下长期运行无蠕变变形，晶圆承载器重复定位精度长期稳定，适配12英寸先进制程晶圆的超净传输要求。
光刻制程部件
ASML光刻机内部黑色高韧性绝缘支撑滑块：黑色哑光表面完全避免部件反光干扰光刻光路精度，耐光刻胶有机溶剂长期腐蚀，200℃高温工况下绝缘性能稳定，不会对光刻精密光学系统造成任何光学干扰，保障光刻分辨率稳定在7nm以下。
光刻胶喷涂系统黑色高韧性密封衬套：无炭黑析出风险，不会污染光刻胶药液，长期高压光刻胶冲刷下磨损率极低，药液喷涂精度偏差控制在±0.5%以内，完全避免光刻胶喷涂不均导致的晶圆良率损失。
蚀刻制程部件
Lam Research等离子蚀刻机腔体内部黑色高韧性绝缘内衬：耐氟基等离子体长期腐蚀，材料蚀刻速率远低于普通工程塑料，腔体内部无额外杂质释放，避免晶圆蚀刻过程中出现微电路短路缺陷，腔体维护周期比使用普通PEEK内衬延长2倍以上。
蚀刻机晶圆静电卡盘黑色高韧性绝缘支撑垫片：高韧性特性避免卡盘高温热冲击下垫片碎裂，180℃高温工况下绝缘性能稳定，完全避免晶圆背面发生静电击穿损伤，适配先进制程晶圆的高精度蚀刻要求。
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产品展厅
