核心特性优势

核心应用领域

高端工业延伸场景：依托HP高纯度特性，可用于半导体制造Class 1级高洁净工装夹具，极低颗粒析出不污染晶圆，满足半导体制造的严苛洁净度要求

VESTAKEEP Care M33G-HP依托医疗级HP高纯度提纯工艺带来的极低颗粒析出、低释气、耐强腐蚀特性，可直接落地半导体Class 1级高洁净工装场景，从晶圆承载、制程防护到精密传动全环节适配半导体制造的严苛要求。

核心适配应用场景
晶圆承载载具与传输夹具：用于12英寸晶圆承载花篮、晶圆传输机械手的绝缘支撑部件，极低颗粒析出特性避免在晶圆表面留下微尘污染，相比传统PPS材质，部件耐磨性提升3倍，使用寿命延长2~4倍，可直接助力晶圆良率提升约8%。
CMP化学机械抛光保持环：作为化学机械抛光工序的晶圆固定保持环，耐抛光液强酸碱腐蚀，长期高速摩擦过程中无磨屑脱落，保障晶圆抛光过程中的位置精度，避免晶圆边缘出现崩边、划痕缺陷。
半导体蚀刻机绝缘工装：蚀刻机腔体内的绝缘支撑夹具、气体管路接头，耐受等离子体强腐蚀环境，极低真空放气率不会污染蚀刻腔体内的高真空环境，保障蚀刻工艺的稳定性。
晶圆检测光学遮光工装：晶圆光学检测设备的遮光支撑结构，高纯度无析出特性不会干扰光学检测精度，哑光本色可定制化处理后避免环境光反射造成检测误判，适配高精度晶圆缺陷检测场景。
半导体高温制程工装：晶圆退火、高温固化工序的耐高温承载工装，长期260℃高温环境下性能无明显衰减，无低分子物质析出污染晶圆表面，适配半导体高温制程的洁净要求。

适配半导体场景的核心优势
HP高纯度低析出：赢创专属精密过滤工艺大幅降低材料内部杂质与低分子残留，颗粒析出量远低于普通工业级PEEK，完全满足半导体制造Class 1级洁净度要求，不会造成晶圆微尘污染。
耐强腐蚀耐等离子体：对半导体制程中各类强酸碱蚀刻液、特种有机溶剂表现出极强耐受性，长期接触无材料降解，适配各类严苛制程环境。
低吸水率高尺寸稳定：高湿、高温工况下部件无明显膨胀变形，保障工装长期使用的尺寸精度，减少工装更换频次，降低产线运维成本。
全工艺兼容易加工：适配常规高温注塑与挤出工艺，成型后可进行高精度机加工，支持复杂异形半导体工装的定制化快速生产，大幅缩短新产线工装的交付周期。

本公司主要经营的产品有：全氟磺酸、全氟无定形聚合物、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、高温尼龙、氟流体、氟树脂等特种塑料系列；PTFE改性助剂系列；氟橡胶等各种合成橡胶系列，与国内外知名化工企业合作，包括苏威、大金、科慕、旭硝子、赢创、威格斯等各类化工产品，并在合作中与这些公司形成长期良好的战略合作关系。交流；广纳博交的企业精神，愿与社会各界朋友精诚合作，共创美好家园！