核心性能参数

核心差异化优势

典型应用场景

Celazole TU-60作为未填充型可熔融加工PBI/PEEK共混纯树脂，依托 无析出、高耐等离子体腐蚀、宽温域绝缘稳定的核心优势，在半导体设备的高洁净制程场景中落地了大量成熟商用案例，核心具体应用集中在以下方向：

刻蚀与薄膜沉积腔体内高洁净部件
这是该材料在半导体领域最核心的商用场景，大量用于干法刻蚀腔、氧化刻蚀腔、溅射系统、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）腔体内的无析出绝缘垫片、定位销、支撑衬套。材料无任何纤维、填料添加，金属杂质析出量远低于普通填充型高性能塑料，完全杜绝填料颗粒脱落污染晶圆的问题，部件使用寿命是传统聚imide部件的2倍以上，大幅降低半导体设备的停机维护频率，提升晶圆良率。


半导体高温制程高绝缘精密部件
典型用于半导体高温扩散炉、快速热处理设备的高洁净绝缘支撑基座、晶圆承载治具的无析出定位块。材料在260℃以上的高温制程环境下，体积电阻率长期稳定在10¹⁶Ω·cm以上，绝缘性能几乎无衰减，同时热稳定性极强，长期高温工况下几乎无小分子挥发析出，完全适配半导体制程的严苛洁净要求。

半导体真空制程高纯度密封部件
广泛用于半导体高真空制程设备的备用密封环、真空腔门的高洁净辅助密封件。材料未填充的纯树脂结构让部件表面光洁度极高，无任何孔隙藏污纳垢，在高真空环境下除水分外几乎无小分子挥发，不会污染真空腔内的精密光学部件和晶圆，长期高温真空工况下密封性能保持稳定。

半导体精密传输系统无析出部件
大量应用于半导体晶圆传输机械手的高洁净绝缘连接座、精密传动机构的无析出绝缘衬套。材料可通过常规注塑工艺直接成型复杂精密的连接结构，无需后续大量机加工，部件表面无任何浮露杂质，长期往复运动下几乎无颗粒磨损脱落，完全避免普通填充型材料磨损颗粒污染晶圆的问题。
除此之外，该材料在半导体离子注入设备的高洁净绝缘部件、LCD面板制造的高温制程支撑部件等场景中也有成熟商用，是半导体制程中对杂质析出零容忍的高洁净场景下不可替代的高可靠性特种材料选型。