核心机械性能

热与环境稳定性

电气ESD特性

典型应用场景

Celazole U-60ESD凭借可控的静电耗散性能、343℃长期耐温性、极低释气率与优异的耐等离子体腐蚀能力，在半导体全制程的静电敏感、高温高洁净工况中拥有不可替代的具体应用，核心场景如下：

等离子蚀刻与薄膜沉积设备零件
蚀刻腔体内的静电耗散绝缘环、电极支撑组件，可耐受氟基、氯基强腐蚀性等离子体长期轰击，同时避免静电积累引发的晶圆击穿风险
PECVD、LPCVD设备的高温承载治具，在300℃以上的连续沉积工况下保持尺寸精度稳定，极低的释气率不会污染真空腔环境
等离子清洗机的腔体内部定位件，兼顾防静电特性与耐化学腐蚀能力，大幅延长零件更换周期

晶圆传输与承载系统
静电敏感晶圆的承载托盘、晶圆卡夹，依托E5/E8两个等级的精准ESD参数，平缓泄放静电电荷，完全避免静电冲击损伤纳米级精密电路
晶圆传输机械手的防静电端拾器，在高速传输过程中无静电积累，同时轻量化特性降低机械手负载，提升传输精度
晶圆预对准工位的防静电定位块，在连续高速接触晶圆的工况下耐磨性能优异，不会产生微颗粒污染晶圆表面

高温制程工装治具
快速热退火（RTP）设备的晶圆支撑钉、隔热组件，在1000℃级别的短时高温冲击下仍保持结构稳定，无变形开裂风险
高温氧化炉内的防静电工装支架，在长期1000℃级别的氧化环境中不释放杂质离子，避免晶圆表面产生金属离子污染
光刻制程中的高温烘烤工位治具，在180-250℃的连续烘烤环境中无热变形，保障光刻胶的均匀固化精度

静电防护核心功能部件
半导体制造车间的防静电真空吸笔吸头，在拾取超薄晶圆时无静电放电风险，同时耐磨性能远超常规ESD工程塑料
芯片测试分选机的防静电探针座组件，在高频次探针接触测试工况下，长期保持稳定的静电耗散能力，不会出现性能衰减
晶圆减薄、切割工序的防静电承载膜支撑框架，在高速磨削、切割过程中无静电积累，避免晶圆碎片与静电损伤

面板与先进封装配套零件
LCD/OLED面板制造的高温制程防静电治具，在面板的高温退火、蒸镀工序中，既不会划伤柔性面板，又能避免静电击穿面板电路
先进封装工艺中的倒装芯片（FCBGA）高温键合工装，在300℃以上的键合温度下保持高精度尺寸稳定性，同时防静电特性保护精密封装引脚
半导体封装模具的防静电隔热衬垫，在注塑封装工序中隔绝高温，同时避免静电积累引发的封装材料击穿缺陷