核心热性能
玻璃化转变温度:425℃,无明确熔点,高温下不会快速熔融流变
机械与环境稳定性
拉伸强度:160 MPa,拉伸模量5900 MPa,在200℃以上高温环境下仍能保持90%以上的常温机械性能
超高纯度核心特性
作为无填充级PBI,它的离子杂质含量极低,除水分外几乎无其他释气,完全适配高洁净真空环境,不会在腔体内部产生挥发性污染物,从根源上避免精密制程中的杂质污染风险。
Duratron CU60 PBI在半导体真空腔体中表现极为优异,是三菱化学Quadrant专为该场景定向优化的经典超高纯特种工程塑料,完全适配半导体制程对高洁净、耐 工况的核心要求。
✅ 核心优势表现
低释气特性:作为无填充级PBI,除水分外几乎无其他挥发性物质析出,完全满足高真空腔体的洁净度要求,不会在腔体内产生污染物影响晶圆良率。
超高纯度无杂质:离子杂质含量极低,几乎无金属离子析出,从根源上避免半导体制程中晶圆被金属杂质污染的风险,适配先进制程的严苛纯度要求。
耐温与性能保持:205℃以上的高温环境中,仍能保留远超其他无填充工程塑料的机械强度与负载能力,310℃长期连续工作下无明显热变形,适配腔体内部高温制程工况。
优异的耐等离子体腐蚀:在氟基、氯基等离子体长期轰击下,零件服役寿命远超传统PI、PEEK等工程塑料,大幅减少腔体维护停机时间。
稳定的绝缘性能:作为高绝缘等级材料,可作为腔体内部各类绝缘支撑组件,在高温真空环境下绝缘性能无明显衰减,避免腔体内部出现电弧击穿风险。
典型落地零件
真空腔体内部的绝缘支撑衬套、定位销
等离子蚀刻设备的腔体密封环、晶圆升降顶针
PVD/CVD设备的腔体内隔热垫片、气体分布板绝缘件
真空传输腔的各类精密绝缘螺丝、衬垫
该材料是目前半导体真空腔体应用中,综合性能表现最 的无填充工程塑料之一,被 头部半导体设备厂商广泛采用作为腔体内部核心零件的标准选材。