核心差异化优势

核心落地应用场景

Vydyne 21LS作为奥升德低粘度通用级PA66树脂，依托低剪切友好、超高填充分散、高流动性的核心特性，在电子行业形成了

以改性基材为核心、

直接注塑精密件为补充的成熟应用体系，尤其适配珠三角超薄壁精密电子部件的高效量产需求：

剪切敏感型无卤阻燃电子料核心基材
这是该材料在电子领域最核心的应用场景：
专门用于复配有机磷系、氮系等剪切敏感型无卤阻燃剂，极低的熔体粘度大幅降低挤出过程中的螺杆剪切热，避免阻燃剂高温

剪切分解黄变，生产出低黄变、高阻燃效率的环保阻燃PA66 。

改性后的成品可轻松达到UL94 V-0级（0.8mm）阻燃等级，完全符合RoHS、REACH环保指令要求，大量用于制造断路器基座、

开关面板、电源适配器外壳、工控设备阻燃壳体等电子安全部件，适配出口型电子厂商的终端验厂需求 。

依托EC 1935/2004、EU 10/2011合规资质，可用于对环保等级要求极高的消费电子、医疗电子周边绝缘部件，避免有害物质析

出风险。

超薄壁高流动电子连接器专用基材
共混改性后的成品仍能保持极高的熔体流动性，可轻松填充0.2mm级别的超薄壁精密连接器腔体，大幅降低薄壁制品的注塑压

力与成型周期，量产效率相比普通PA66提升20%以上 。

高填充分散特性支持添加30%玻纤仍能保持优异的流动性，生产出高强度、低翘曲的玻纤增强高流动PA66，用于制造汽车高压

连接器、工业控制板板对板连接器、微型信号接插件，保障薄壁结构的插合对位精度 。

低黄变本色特性让下游厂商可灵活调配各类电子部件的定制化颜色，无需添加大量增白剂即可实现高外观要求，适配消费电子

的外观配色需求。

高填充低成本电子通用结构件基材
支持60%以上的高比例矿物粉、玻璃微珠填充，在保障基础力学性能的前提下大幅降低改性料原料成本，用于制造家电电子部

件的卡扣、支撑骨架、电缆扎带、接线端子排等大批量通用电子结构件 。

改性后的材料抗蠕变性能优异，在85℃/85%RH高湿环境下长期老化，尺寸公差仍可控制在±0.2%以内，避免电子部件长期使

用中出现结构形变松脱问题，保障电气连接稳定性。

完整保留PA66本征的耐油、耐化学溶剂特性，耐受电子生产过程中各类清洗剂、助焊剂残留侵蚀，适配SMT贴片制程周边工装

治具、输送线耐磨滑块的改性生产需求。

微型精密电子元件直接注塑场景
部分低载荷场景下，该材料也可直接用于注塑生产：
微型开关基座、智能设备内部微型卡扣、超薄电子绝缘垫片等0.2mm级别的超小精密电子元件，依托超高流动性保障复杂微型

结构完整充模，大幅降低注塑废品率。

凭借优异的耐磨自润滑特性，直接用于制造电子设备内部微型传动齿轮、转轴支撑件，长期运行摩擦噪音低，保障消费电子的

长期使用可靠性。