加工特性：适配常规可加工PEKK的注塑设备，无需专用模压设备，即可稳定量产复杂形状重载部件，大幅降低高端PBI重载部件的加工门槛与制造成本

Celazole TK-60C依托碳纤维增强带来的超高刚性、极低高温蠕变、高纯度低排气的核心优势，在半导体制造的高温重载制程场景中实现了大规模商用，是12英寸先进制程中替代传统碳化硅、氧化铝陶瓷治具的高性价比主流特种材料，具体应用集中在以下核心环节：

高温扩散/退火制程晶圆承载治具
这是该材料在半导体领域用量最大的核心应用，广泛用于12英寸晶圆高温扩散炉的承载托盘、快速热退火设备的重载支撑治具。材料在300℃高负荷下几乎无蠕变变形，长期反复进出高温炉腔后尺寸精度仍能稳定在微米级，线性热膨胀系数极低，与硅晶圆的热膨胀特性高度匹配，完全避免传统金属治具高温形变导致的晶圆对位偏差，大幅提升先进制程的良率。

等离子刻蚀设备腔体内重载绝缘部件
大量应用于等离子刻蚀机的腔体内高刚性绝缘支撑结构件、电极周边的重载绝缘隔套。材料在200℃以上的强电等离子环境下，仍能保持稳定的绝缘性能，无金属离子析出污染晶圆，同时碳纤维增强带来的超高刚性让部件长期高负荷运行下无结构形变，大幅延长设备维护周期，适配刻蚀制程的严苛洁净与精度要求。

高真空PVD/CVD制程重载支撑治具
广泛用于物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）设备的高真空腔体内晶圆支撑托架。材料在高真空高温环境下除水分外几乎无小分子挥发析出，完全杜绝普通高性能工程塑料排气污染晶圆表面镀膜层的问题，同时优异的抗蠕变性能让托架长期在200℃以上的真空环境下无明显形变，保障晶圆镀膜的均匀性与精度。

晶圆检测设备高刚性定位基座
典型用于晶圆探针检测设备的高刚性探针定位绝缘基座、晶圆传输机械手的重载支撑结构件。材料成型后尺寸稳定性极高，长期在宽温度区间内几乎无明显热胀冷缩形变，保障探针与晶圆的对位精度长期稳定，完全避免温度波动导致的检测对位偏差，大幅提升晶圆检测的效率与准确率。
相比普通碳纤维增强PEEK材料，这款材料在长期耐温等级、高温抗蠕变性能、低排气特性上实现了量级式提升，是半导体先进制程高温重载场景下不可替代的高可靠性特种材料选型。